• 최종편집 2025-01-19(일)
 
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LIG넥스원 신익현 대표(왼쪽), 멜브스 르미유(Melbs LeMieux) 일렉트론잉크스 사장(오른쪽)이 '차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)'를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. / LIG넥스원 제공

 

 

[시큐리티팩트=김상규 기자] LIG넥스원이 미국 첨단소재 기업인 일렉트론잉크스와 차세대 부품 소재를 위한 공동 연구개발(R&D)에 나선다.

 

LIG넥스원은 3일 성남 판교R&D센터에서 일렉트론잉크스와 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

 

양사는 ▲복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 공동 연구 ▲정부 사업 수주를 위한 시제품 공동 개발 ▲방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등을 추진할 예정이다.

 

복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형 또는 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족해 높은 기술력과 신뢰성을 입증받고 있다.

 

LIG넥스원은 복합 전도성 잉크가 자사의 핵심 제품에 적용되면 부품 경량화 및 비용 절감에 기여할 것으로 기대한다.

 

 

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LIG넥스원, 美 일렉트론잉크스와 차세대 부품소재 공동개발
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